Apa itu CSITF?

Bahan Bangunan Dongchunadalah perusahaan yang berkomitmen tinggi dalam memproduksi material konstruksi berkualitas tinggi dan ramah lingkungan.Oleh karena itu, tidak mengherankan jika perusahaan ini menjadi peserta tetap dalam China International Industry Fair (CIIF) yang diadakan di Shanghai setiap tahunnya.Tahun ini, perusahaan berpartisipasi dalam Pameran Teknologi Internasional China (Shanghai) (CSITF), yang merupakan komponen utama CIIF yang berlangsung selama lima hari.

CSITF menyatukan organisasi dan perusahaan dari berbagai industri, termasuk konstruksi, yang telah menunjukkan komitmen terhadap lingkungan dan peningkatan teknis dalam produk dan layanan mereka.Di pameran tersebut, Dongchun memamerkan produk kelas atasnat ubin/lapisan kedap airserta bahan bangunan lainnya yang ramah lingkungan dan berkualitas luar biasa.

Dongchun menunjukkan komitmennya untuk memproduksi bahan ramah lingkungan dengan melakukan penelitian dan mengembangkan proses yang menggunakan lebih sedikit bahan kimia dan sumber daya.Pendekatan ini memastikan bahwa produk mereka tidak hanya berkelanjutan namun juga aman untuk digunakan di bangunan perumahan dan komersial.Perusahaan juga memastikan bahwa pemasoknya mematuhi praktik yang etis dan berkelanjutan dalam operasi mereka.

Area lain yang menjadi fokus Dongchun adalah peningkatan teknis.Di CSITF, perusahaan memamerkan inovasinyanat ubin/lapisan kedap airproduk yang memiliki fitur ketahanan air tingkat lanjut, daya tahan tinggi, dan pengaplikasian mudah.Produk-produk ini merupakan hasil dari upaya penelitian dan pengembangan ekstensif yang bertujuan untuk meningkatkan kinerja dan kemudahan penggunaan.

Kesimpulannya, Dongchun Building Materials adalah perusahaan yang berkomitmen untuk menciptakan bahan bangunan berkelanjutan kelas atas melalui praktik produksi yang etis dan ramah lingkungan.Partisipasinya dalam CSITF menunjukkan dedikasinya terhadap inovasi, peningkatan teknis, dan praktik berkelanjutan untuk memenuhi tuntutan industri konstruksi yang terus berubah.